TERMOORGANIKA Piana montażowa z wężykiem 750ml

Piana montażowa Termo Organika służy do wypełniania szczelin pomiędzy płytami izolacji termicznej w systemach ocieplania budynków (ETICS)

SKU: ORGA PIANA WĘŻYK PCV

24.80 

Opis

Piana montażowa Termo Organika służy do wypełniania szczelin pomiędzy płytami izolacji termicznej w systemach ocieplania budynków (ETICS), szpar wokół ram okiennych i drzwiowych, szpar wokół podłóg i listew przypodłogowych, szpar wokół podłóg i listew przypodłogowych oraz izolowanie przelotów rur w murach i ścianach, wodociągów i zbiorników wodnych.

Dane techniczne

Wydajność: (w zależności od rodzaju podłoża, sposobu nakładania, temperatury i wilgotności powietrza)ok. 45 litrów*)
Czas tworzenia naskórkaok. 5-12 min.
Czas pełnego utwardzania:ok. 24 godz.
Nasiąkliwość wodą po 24h przy częściowym zanurzeniu bez naskórka:poniżej 1 kg/m2
Zmiany wymiarów liniowych po 24 h przechowywania w temperaturze +40°C i wilgotności względnej 95%:poniżej 3%
Zmiany wymiarów liniowych po 24 h przechowywania w temperaturze +70°C:poniżej 4%
Naprężenie ściskające przy 10% odkształceniu względnym:powyżej 40 kPa
Wytrzymałość na rozciąganie:powyżej 100 kPa
Minimalna temperatura pracy:+5°C
Maksymalna temperatura pracy:+30°C
Optymalna temperatura pracy: (puszka, powierzchnia nakładania)+20°C
Stabilność temperaturowa:-50°C ÷ +90°C
Przechowywanie: 12 miesięcy od daty produkcji. Produkt należy przechowywać i transportować w suchym miejscu zaworem do góry w temperaturze od +5°C do +30°C
Dane odnoszą się do świeżej piany.
*)Wydajność jest uzależniona m.in. od rodzaju podłoża, sposobu nakładania, temperatury i wilgotności powietrza.

Karta techniczna

Download

PODOBNE PRODUKTY

TERMOORGANIKA Piana montażowa z wężykiem 750ml

Piana montażowa Termo Organika służy do wypełniania szczelin pomiędzy płytami izolacji termicznej w systemach ocieplania budynków (ETICS)