Opis

HYPERSEAL 25LM S to wyjątkowa masa uszczelniająco-klejąca o niskim module elastyczności, oparta na sylilowanym poliuretanie. Produkt ten łączy w sobie wiele zalet, które sprawiają, że doskonale nadaje się do zastosowań uszczelniających i klejących, zwłaszcza w trudnych warunkach.

Główne cechy HYPERSEAL 25LM S:

• Wiązanie reakcją z wilgocią: HYPERSEAL 25LM S jest produktem, który wiąże się trwale z podłożem poprzez reakcję z wilgocią powietrza. Dzięki temu procesowi zapewnia długotrwałe i skuteczne uszczelnienie.
• Właściwości tiksotropowe: Masa ta ma właściwości tiksotropowe, co oznacza, że jest w stanie utrzymać swoją konsystencję i doskonale sprawdza się do aplikacji w dylatacjach oraz na różnych powierzchniach.
• Doskonałe właściwości akomodacyjne: HYPERSEAL 25LM S charakteryzuje się doskonałymi właściwościami akomodacyjnymi na poziomie 50%, co pozwala na elastyczne przystosowanie się do zmian w dylatacjach i ruchach strukturalnych.
• Trwała adhezja: Produkt trwale wiąże się z niemal każdym rodzajem powierzchni, włączając w to materiały tradycyjnie uważane za trudne dla produktów poliuretanowych, takie jak szkło, aluminium, stal, poliwęglany itp., nawet bez konieczności gruntowania.

ZASTOSOWANIE HYPERSEAL 25LM S:

• Uszczelnianie dylatacji: Produkt jest idealny do uszczelniania dylatacji, szczególnie w miejscach narażonych na ruch strukturalny, takich jak place parkingowe, baseny, zbiorniki wodne oraz wszędzie tam, gdzie trwałe i elastyczne uszczelnienie jest kluczowe.
• Wypełnianie faset na łączeniach powierzchni: Może być stosowany do wypełniania przerw między różnymi powierzchniami, na przykład na łączeniach basenów i zbiorników wodnych.
• Klejenie paneli aluminiowych/metalowych: HYPERSEAL 25LM S doskonale sprawdza się także jako klej do paneli aluminiowych i metalowych, zapewniając trwałe połączenia.
• Klejenie różnych materiałów: Produkt może być używany do klejenia różnych materiałów, takich jak cegła, granit, marmur, płyty betonowe, szkło i wiele innych, nawet bez konieczności stosowania podkładu gruntującego.